大众汽车集团首席执行官赫伯特•迪斯（Herbert Diess）在接受外媒采访时表示，大众计划自主设计和开发高性能芯片以及所需的软件。 “为了实现最佳性能，汽车的软件和硬件必须出自同一只手。”迪斯表示，大众集团没有计划自己生产芯片，但是希望自主研发并掌握专利。据悉，大众集团的软件部门Cariad将拓展相应业务。因为特斯拉可以定制集成芯片，所以能够比竞争对手更快地开发新功能。迪斯希望大众在这方面可以与特斯拉竞争。  “苹果和特斯拉在定义和定制芯片上有更高的竞争力。”迪斯说。