4月26日，英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）与德国嵌入式解决方案供应商Schweizer Electronic达成合作，旨在通过创新进一步提高基于碳化硅（SiC）的芯片的效率。两家公司将英飞凌的1200 V CoolSiC™芯片直接嵌入印刷电路板（PCB）的解决方案，以增加电动汽车的续航里程并降低系统总成本。

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两家公司对该新解决方案进行了展示，即在PCB中嵌入一个48 V MOSFET，结果显示性能提高了35%。在该创新中，SCHWEIZER负责提供其创新的p²Pack®解决方案，使功率半导体能够嵌入PCB中。